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EVG 510-晶圓鍵合機（EVG鍵合機） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

EVG620 BA自動晶圓鍵合機 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。

EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機）。

EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合

EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于小批量生產(chǎn)。