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白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。工作原理：白光干涉儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測(cè)量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個(gè)表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形...

膜厚測(cè)量儀是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測(cè)厚儀，可選配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī)，更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。測(cè)試原理：將預(yù)先處理好的薄型試樣的一面置于下測(cè)量面上，與下測(cè)量面平行且中心對(duì)齊的上測(cè)量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測(cè)量頭一體的傳感器自動(dòng)檢測(cè)出上下測(cè)量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。膜厚測(cè)量儀基礎(chǔ)應(yīng)用：紙——各種紙張、紙板、復(fù)合紙板等的厚度測(cè)定；薄膜、薄片——各種塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度測(cè)定；擴(kuò)展應(yīng)用：瓦楞紙板——瓦楞紙板的厚度測(cè)定；金屬片、硅片—...

納米壓痕儀是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。它測(cè)量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測(cè)試，定量刮擦和磨損測(cè)試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測(cè)試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測(cè)試。納米壓痕儀主要適用于測(cè)量納米尺度的硬度與彈性模量，測(cè)量結(jié)果通過載荷及壓入深度曲線計(jì)算得出，無需應(yīng)用顯微鏡觀測(cè)壓痕面積?？杀挥糜谟袡C(jī)或無...

白光干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。白光干涉儀可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。目前儀器可廣...

接近式光刻機(jī)又名：曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、能源科學(xué)技術(shù)、電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。其工作方式是通過光的作用，將掩模版上的電路圖形投影到產(chǎn)品表面光刻膠上，然后顯影出圖形，最后經(jīng)過蝕刻、離子植入等制程定型形成有效的電路。工作原理：接近式光刻機(jī)通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經(jīng)物鏡補(bǔ)償各種光學(xué)誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，不同光刻機(jī)的成像比例不同，有5:1，也有4:1。然后使用化學(xué)方法顯影，得到刻在硅片...