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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
光學(xué)形貌儀進行表面粗糙度和表面形貌測量時，比探針式輪廓儀有更低的成本，但同樣使用了當(dāng)今較高分辨率光學(xué)輪廓儀采用的白光干涉（WSI）及相移干涉（PSI）測量技術(shù)，垂直分辨率可達次納米級。光學(xué)形貌儀的直觀軟件包括表面粗糙度，形狀和臺階高度的測量，在數(shù)秒內(nèi)，您可以獲得平面和曲面表面形貌測量所有常見的粗糙度參數(shù)。也可以選擇拼接功能軟件來組合多個影像以提供大面積的測量。光學(xué)形貌儀可存儲、共享、查看與分析來自您的光學(xué)輪廓儀或3D顯微鏡之3D影像。任何臺式電腦，平板電腦或智能手機上都能查看...
在加工行業(yè)當(dāng)中，工人們經(jīng)常使用到的一類測量儀器是膜厚儀，膜厚測量儀能夠?qū)Ω黝惒牧线M行厚度的準確測量，從而能夠給加工企業(yè)帶來很好的參考建議。讓它們能夠做出詳細判斷和考量，以此來有效避免生產(chǎn)后期的大量返工。而用戶在使用膜厚儀的時候一定要特別小心謹慎，不能夠過于馬虎大意，只有這樣才能夠獲得更為準確的測量結(jié)果。那我們該怎樣正確使用膜厚測量儀呢？這是一個值得深刻進行探討的問題，下面就由測量專家來為大家進行解惑吧。第1、我們要選擇金屬磁性及表面粗糙度與試件基體接近的標準片來予以測量，這樣...
隔振臺采用了剛性彈簧和負剛度機制，達到極低凈垂向剛度，而凈符合支持能力則未受到絲毫影響。水平振動阻隔效果由梁柱與垂直運動隔離器串聯(lián)實現(xiàn)。只要調(diào)整至1/2Hz固定頻率，該工作站就能實現(xiàn)2Hz下93%的阻隔效率，5Hz下99%的阻隔效率和10Hz下99.7%的阻隔效率。MinusK垂直隔離器，附帶KineticSystem動力系統(tǒng)，更為您帶來更好的使用體驗和額外的底架空間。隔振臺主要優(yōu)勢：1、小的厚度，輕的質(zhì)量；2、大大提高設(shè)備性能及質(zhì)量；3、易于集成到工作站中；4、沒有調(diào)試要求...
光刻技術(shù)實際上是一種精密表面加工技術(shù)，它借助于一定波長的激光光源以及選擇性的化學(xué)腐蝕和刻蝕技術(shù)把設(shè)計的微納圖案轉(zhuǎn)移到硅基板上。但是隨著集成電路功能和密度的提升傳統(tǒng)的光刻技術(shù)已經(jīng)難以滿足當(dāng)前對線寬越來越小的需求。但是打破衍射極限的大型光刻設(shè)備又極其昂貴。為了擺脫光學(xué)衍射極限和克服高成本的限制，一種操作簡單，成本低廉的納米壓印技術(shù)產(chǎn)生了。納米壓印的技術(shù)核心是充分利用機械能將剛性模板上的圖案轉(zhuǎn)到抗蝕劑上，之后再借助溶脫、剝離、刻蝕等將圖案轉(zhuǎn)移到基板上。到目前為止壓印技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出來...
白光干涉儀目前在3D檢測領(lǐng)域是精度高的測量儀器之一，在同等系統(tǒng)放大倍率下檢測精度和重復(fù)精度都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡，在一些納米級和亞納米級的超精密加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它的儀器無法達到其測量精度要求。儀器的測量原理：本儀器是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分威兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在C...